Cięcie laserem i cięcie wodą to dwie metody, za pomocą których można ciąć metale. Metody te różnią się od siebie, jednak efekt, jaki chcemy uzyskać może być podobny. Jest wiele firm, które zajmują się zarówno cięciem laserem, jak i cięcie wodą. Dowiedz się więcej o tych metodach!
Czym jest cięcie laserem?
Cięcie laserowe – to dzięki niemu wycinać można otwory w matrycach diamentowych. Jest to proces cięcia termicznego, który wykorzystuje laser sterowany komputerowo. Emitowana z tuby wiązka laserowa jest odbijana przez lustra w górę głowicy laserowej. Soczewka która znajduje się w głowicy skupia wiązkę na powierzchni materiału. Dzięki temu wykonywane jest cięcie, lub grawerowanie. Jeśli chodzi o wybór odpowiednie maszyny do cięcia laserem, to jej moc jest bardzo istotna. To od niej zależy, jakiej grubości materiały będą mogły zostać poddane cięciu – im wyższa moc, tym grubsze materiały można obrabiać. Najczęściej wybierane modele to te o mocy 2 – 96 kW. Tnąc blachę tej samej grubości, prędkość będzie zwiększała się wraz ze wzrostem mocy. Nie należy jednak zakładać, że rozsądnym rozwiązaniem jest cięcie bardzo cienkich blach przy pomocy maszyny o mocy 6 kW.
Cięcie wodą – na czym polega ta metoda obróbki?
Cięcie wodą to kolejna metoda, która wykorzystywana jest do obróbki metali. Metoda t jest bardzo bezpieczna i dzięki niej można uzyskać niesamowite efekty. Cięcie strumieniem wody wykorzystywane jest nie tylko do obróbki metali, ale również do takich materiałów jak szkło, plastik czy tworzywa sztuczne. Dzięki tej metodzie uzyskać można niesamowite efekty, krawędzie są w idealnym stanie, dzięki czemu nie wymagają dalszej obróbki. Precyzja ta osiąga jest dzięki temu, że to cięcie nie jest wykonywane pod wpływem wysokiej temperatury.
Zastanawiasz się, którą metodę cięcia metali wybrać? Każda z nich ma swoje wady oraz zalety. Wszystko zależy głównie od tego, jakie rezultaty chcemy osiągnąć. Wybierz przedsiębiorstwo, które nie tylko wykona usługi na najwyższym poziomie, ale również pomoże dobrać odpowiednią metodę obróbki.